规格书 |
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包装 | 56TSSOP |
每个芯片的元件数 | 4 |
传输速率 | 1800 Mbps |
差分输入低阈值电压 | -0.1 V |
差分输入高阈值电压 | 0.1 V |
典型工作电源电压 | 3.3 V |
标准包装 | Rail / Tube |
协议 | FPD-Link, LVDS |
安装类型 | Surface Mount |
的驱动器/接收器数 | 5/0 |
供应商设备封装 | 56-TSSOP |
封装 | Tube |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
数据传输速率 | 1.8Gbps |
类型 | Driver |
封装/外壳 | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 34 |
系列 | DS90C383 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | TSSOP-56 |
RoHS | RoHS Compliant |
功率耗散 | 1630 W |
安装 | Surface Mount |
差分输出电压 | 0.45 mV |
工作温度范围 | -40C to 85C |
输出类型 | Flat Panel Display |
包装类型 | TSSOP |
引脚数 | 56 |
工作温度(最大) | 85C |
工作温度(最小值) | -40C |
元件数 | 4 |
输入类型 | LVCMOS/LVTTL |
驱动器数 | 4 |
接收器数 | 28 |
工作温度分类 | Industrial |
差异。 | -0.1 mV |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 3.3 V |
usewith | FLINK3V8BT-85 |
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